Strahltechnik Klein auf der BAU 2013 in München

Gemeinsam mit unserem Partner, der HARKE Imaging, stellen wir auf der BAU 2013 unseren neuartigen automatischen Strahlautomat ImageBlaster S61 vor. Mit dem ImageBlaster S61-Spezial können bereits in seiner Grundausstattung Glas-, Metall- oder Steinplatten gleichermaßen bearbeitet werden. Wir freuen uns auf Ihren Besuch auf der BAU 2013 in Halle C2, Stand 501.

Die BAU 2013, Weltleitmesse für Architektur, Materialien, Systeme, findet vom 14. bis 19. Januar 2013 auf dem Gelände der Neuen Messe München statt. Erwartet werden rund 2.000 Aussteller aus über 40 Ländern sowie etwa 240.000 Besucher aus aller Welt. Auf 180.000 m2 Fläche präsentiert die BAU Architektur, Materialien und Systeme für den Wirtschafts-, Wohnungs- und Innenausbau im Neubau und im Bestand. Sie führt, weltweit einmalig, alle zwei Jahre die Marktführer der Branche zu einer Gewerke übergreifenden Leistungsschau zusammen.

Mit rund 50.000 Planern ist die BAU zugleich die weltgrößte Fachmesse für Architekten und Ingenieure. Das Angebot ist nach Baustoffen sowie nach Produkt- und Themenbereichen gegliedert. Zukunftsweisende Themen wie nachhaltiges und generationengerechtes Bauen spielen quer durch alle Ausstellungsbereiche eine wichtige Rolle. Die zahlreichen attraktiven Veranstaltungen des Rahmenprogramms, darunter hochkarätige Foren mit Experten aus aller Welt, runden das Messeangebot ab.

2017-11-24T14:53:34+00:00